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    邊緣拋光設備 12英寸邊拋機
    精密研磨與拋光技術是半導體材料加工中的重要環節,公司開出具有自主知識產權的研磨和拋光設備,適用于半導體級單晶硅片及其他硬脆材料,可加工8-12英寸的晶片,加工精度高,效率高,穩定性高。
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